美国半导体巨头英伟达在美正式启动新一代AI芯片"Blackwell"量产
主导人工智能芯片市场的美国半导体企业英伟达,已正式启动其最新AI芯片"Blackwell"在美国本土的量产。此次与世界最大晶圆代工厂台积电合作在亚利桑那州启动生产线,标志着半导体供应链本土化进程进入实质性阶段。
技术升级与战略转型
英伟达长期委托台积电生产尖端半导体,但于2025年10月17日正式宣布在台积电亚利桑那州生产基地启动Blackwell芯片量产。该芯片专为大规模语言模型优化,较前代产品"Hopper"显著提升了运算处理效率。
政策驱动下的产业布局
这一举措契合美国政府推动半导体产业本土化的战略。英伟达在启动仪式上强调:"在美国最先进的半导体工厂生产最关键芯片具有历史意义。"公司CEO黄仁勋亲临现场,为首批晶圆签名以示纪念,并称此举"体现了前总统特朗普倡导的产业回流政策"。
政企合作的典范
亚利桑那工厂的建立得益于美国政府660亿美元补贴政策,台积电另追加650亿美元投资。该设施自去年末投产以来,正逐步成为4纳米以下先进制程的高性能AI芯片制造中心。Blackwell采用台积电N4P工艺,较5纳米芯片具备更优异的性能与能效表现。
供应链重构的战略意义
此次量产超越单纯产能扩张,是英伟达构建本土化AI技术生态的重要步骤。通过在美国直接生产AI核心部件,企业既强化技术安全,又提升产业竞争力。该趋势预计将加速全球AI企业的本地化布局,同时推动美台半导体合作进入新阶段。