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第三板桥科技谷,2.2万亿投资启动…现代建设联合体中标

2025-10-27 22:54:28
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京畿道住宅都市公社选定现代建设联合体为第三板桥科技谷优先协商对象

京畿道住宅都市公社近日选定现代建设联合体作为城南市金土地区"第三板桥科技谷"项目的优先协商对象,此举标志着首都圈尖端产业基地开发正式启动。

项目概况与战略意义

该项目将在金土公共住宅区6万平方米地块上打造集知识产业中心、办公设施、商业设施、研究所、宿舍于一体的大型综合产业园区,总投资约2.2万亿韩元,总建筑面积达43万平方米。这是京畿道与政府将板桥地区培育为技术驱动型创新集群战略的重要延伸。

联合体构成与方案亮点

中选联合体以现代建设(持股35%)为主导,包括大宇建设(27%)、锦湖建设与东部建设(各9%)、新东亚综合建设(10%)、宇美土建与ESI公司(各5%)。其方案凭借"联动式园区结构"促进跨行业交流,以及结合滨水公园布局自足设施等便利性设计获得高度评价。

开发计划与区域影响

项目方计划年内完成签约,2026年起推进详细开发计划审批等程序,目标下半年动工,2030年初实现企业入驻。业界预测该园区将与现有板桥1·2科技谷共同形成首都圈尖端产业"黄金三角带"。

创新理念与政策协同

京畿道住宅都市公社社长金容镇强调:"这个项目将实现产业、商业、居住功能的有机融合,打造自给自足型城市平台。"该项目与政府推进的首都圈高端产业集聚政策相呼应,未来不仅承接传统ICT产业,更将为生物科技、人工智能、新材料等新一代技术企业提供发展空间,有望成为首都圈制造研发体系的数字经济增长极。

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