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英特尔将负责专用组件
投资为陷入困境的芯片制造商注入强心剂
先进内存与封装技术
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有报道称英伟达将使用英特尔代工厂进行2028年GPU生产，英特尔股价在盘前交易中上涨。
英伟达计划使用英特尔的18A或14A工艺节点制造输入/输出核心组件。
英特尔将完成25%的封装工作，而台积电将负责75%的费曼GPU生产。
此次合作紧随英伟达于去年12月斥资50亿美元购入英特尔股份之后。
该合作伙伴关系有助于满足美国制造法规，同时维持与台积电的关系。
在DigiTimes报道英伟达计划使用英特尔制造设施生产其下一代芯片后，英特尔股价周三早盘走高。
据报道，英伟达将在费曼GPU架构上与英特尔合作。这款芯片计划于2028年推出。
苹果也将参与此次合作。三家公司正专注于非核心组件的低产量生产。
这一安排使这些公司能够遵守美国芯片制造法规，同时也保持了与台积电的工作关系。
英特尔将负责专用组件
DigiTimes援引供应链消息称，英特尔将制造费曼GPU输入/输出核心的部分组件。该组件负责管理处理器核心与外部硬件之间的通信。
生产将采用英特尔的18A或14A制造工艺。这些代表了英特尔最先进的代工技术。
该公司还将负责最多25%芯片的封装。台积电将处理剩余75%的封装操作。
台积电仍将生产费曼GPU的大部分。核心硅片将使用台积电的A16工艺节点，约占芯片总价值的75%。
投资为陷入困境的芯片制造商注入强心剂
此次合作消息传出前数月，英伟达已投资高达50亿美元购入英特尔股份。该收购发生在2024年12月。
这笔投资与软银和美国政府的财政支持汇合。随着公司面临日益严峻的挑战，英特尔一直需要这些资金注入。
近年来，英特尔已将市场份额拱手让给竞争对手。一系列战略失误损害了公司的财务状况。
这家芯片制造商上周发布了疲软的业绩指引。英特尔表示，其无法满足对AI服务器芯片的强劲需求，而其新的PC处理器又损害了盈利能力。
先进内存与封装技术
费曼GPU将支持下一代内存标准。该芯片可能采用HBM4e或HBM5内存技术。
这些内存类型使得芯片能够处理万亿参数的AI模型。与当前设计相比，每个封装的内存容量将增加。
英特尔将为此项目使用其EMIB技术。该系统可在单个封装内连接不同的小芯片。
最终组装将在美国英特尔工厂进行。这符合某些政府和企业客户的国内制造要求。
费曼架构将接替英伟达当前的鲁宾AI GPU系列。英伟达预计新设计将为AI工作负载带来性能提升。
英特尔的参与为其代工业务赢得了一位重要客户。该芯片制造商一直在努力为其制造业务吸引更多外部客户。
英伟达尚未正式确认合作伙伴关系的细节。英特尔也拒绝对DigiTimes的报道置评。
