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正在进行重大基础设施投资
大规模设备采购协议
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该存储芯片制造商已向美国证券交易委员会提交保密申请，计划在美国通过美国存托凭证上市，目标是在2026年前完成该进程。SK海力士旨在通过此次资本筹集计划筹集67亿至100亿美元的资金。所筹资金将用于人工智能基础设施，包括龙仁的高带宽内存生产集群及印第安纳州的先进封装工厂。在年度股东大会上，首席执行官郭鲁正宣布计划积累超过100万亿韩元的净现金储备，用于战略性长期投资。周三首尔交易时段，SK海力士股价上涨超过5%；自年初以来，该股已累计上涨约60%。
周三首尔交易时段，SK海力士股价大幅上涨超过5%，此前该公司确认已就潜在的华尔街上市计划向美国证券交易委员会提交了保密申请。该股年初至今涨幅已达约60%，而其在2025年更是录得了274%的惊人涨幅。
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SK海力士公司 (000660.KS)
这家韩国芯片制造商计划在美国交易所推出美国存托凭证，并努力在2026年底前完成此次发行。根据公司声明，有关发行规模和具体时间表的细节仍在制定中。
据韩国金融媒体报道，该公司设定的筹资目标在10万亿至15万亿韩元之间，按当前汇率计算约合67亿至100亿美元。
SK海力士于去年12月首次披露了寻求在美国股市上市的计划。这一战略举措旨在获取必要的额外资本以扩大产能，因为市场对人工智能优化存储芯片的需求持续异常强劲。
作为全球高带宽内存芯片生产的领导者，SK海力士为包括英伟达在内的主要客户的人工智能处理单元提供关键组件。高带宽内存需求的激增异常剧烈，加剧了全球内存产品的短缺并对价格构成了上行压力。
正在进行重大基础设施投资
通过此次发行筹集的资金预计将用于支持公司在韩国龙仁的高带宽内存半导体制造综合体（包括一个耗资150亿美元的生产设施）以及其在印第安纳州的先进封装业务。管理层也正在评估在硅谷设立一个专注于人工智能的投资部门。
在周三的年度股东大会上，首席执行官郭鲁正概述了公司的目标，即积累超过100万亿韩元的净现金储备，以支持长期战略计划。
公司在韩国清州最近建成的M15X晶圆厂比原计划提前投产。龙仁制造集群和印第安纳州先进封装设施的建设工作仍在继续推进。
一份发给股东的通讯强调了内存市场正在发生的“前所未有的增长”，并将内存描述为“决定人工智能系统性能的关键价值产品”。
大规模设备采购协议
就在向美国证券交易委员会提交申请的前一天，SK海力士宣布计划从阿斯麦采购价值11.95万亿韩元（约合79.7亿美元）的尖端半导体制造设备——这是有记录以来公开披露的此类技术最大采购合同之一。
阿斯麦设备采购与美国证券交易委员会申请提交之间的协调，表明该公司正果断采取行动，以在竞争对手三星和美光之前巩固其在HBM市场的主导地位。
三星一直在积极努力夺回其在HBM领域的市场份额，而美光则继续扩大其作为美国国内满足AI内存需求的选择的影响力。
SK海力士表示，一旦确定了美国上市的具体参数，或自初始提交之日起不迟于六个月，将提供更多披露信息。
公司的美国存托凭证发行将使用当前已发行的股份，而非发行新股，这种结构旨在维护现有股东的利益。
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