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核心要点
高数值孔径 EUV 技术：新兴的增长催化剂
人工智能资本支出支撑长期需求
在更广泛的与人工智能相关的半导体股票回调中，阿斯麦的美国存托凭证在过去 30 天内下跌了 7%。
TD Cowen 的克里希·桑卡尔维持买入评级，目标价为 1500 欧元（约合 1735 美元）。
自 2022 年第四季度以来，该公司相对于半导体设备竞争对手的估值倍数已从 120% 收缩至约 20%。
预计下一代逻辑处理器和 DRAM 存储芯片将需要更多的 EUV 光刻层。
英伟达首席执行官黄仁勋近期预测，到 2027 年，人工智能芯片累计订单额将达到 1 万亿美元，这巩固了阿斯麦的增长轨迹。
阿斯麦股价已从近期峰值回落，TD Cowen 分析师克里希·桑卡尔将此称为投资者“极具吸引力”的入场点。他的乐观态度基于估值指标被压缩以及与人工智能半导体需求激增相关的强劲长期扩张潜力。
该公司的美国上市股票在过去一个月下跌了 7%。尽管阿斯麦就其先进光刻设备获得了创纪录的订单，但在市场参与者将资金从人工智能相关芯片股中撤出的背景下，这一下跌依然发生。
阿斯麦在半导体制造生态系统中占据着战略地位。这家荷兰公司实质上垄断了对生产尖端芯片至关重要的极紫外光刻技术。目前没有其他供应商能提供类似的系统。
自 2022 年底以来，阿斯麦相对于应用材料、拉姆研究和科磊等半导体设备制造商的估值溢价已从 120% 大幅收窄至约 20%。桑卡尔将此归因于当前芯片生产技术使用的 EUV 工艺步骤较少。
然而，桑卡尔认为这种情况即将改变。未来的逻辑半导体和存储技术——尤其是 DRAM——在制造过程中将需要更多的 EUV 层。他强调，存储领域的影响在投资者中仍然“未得到充分重视”。
高数值孔径 EUV 技术：新兴的增长催化剂
阿斯麦最新的高数值孔径 EUV 设备仍处于商业部署的初期阶段。该公司报告称，在 2025 年第四季度仅从两台高数值孔径设备获得收入，而同期交付了 94 台传统光刻系统。
台积电已公开表现出对采用高数值孔径 EUV 技术的犹豫。这家代工巨头表示可以最大化现有设备能力。尽管如此，桑卡尔预计，增强的系统可靠性最终将推动更广泛的客户采用。
TD Cowen 的财务模型预测，2026 年将出货 60 台光刻系统，到 2027 年将增至 68 台，因为高数值孔径设备数量翻倍，而旧平台也过渡到升级版本。
桑卡尔对阿斯麦在阿姆斯特丹上市的股票给予买入评级，目标价为 1500 欧元，这是基于其 2027 年每股收益预测的 48 倍计算得出的。阿斯麦的欧洲上市股票周四收于 1165 欧元。美国上市的美国存托凭证在盘前交易中下跌 1.4%，至 1347.40 美元。
人工智能资本支出支撑长期需求
阿斯麦的基本需求环境依然强劲。英伟达首席执行官黄仁勋在 2026 年 3 月 16 日的 GTC 大会上，将其人工智能芯片订单预测上调至至少到 2027 年达到 1 万亿美元。博通首席执行官陈福阳也独立预测了 2027 财年 1000 亿美元的人工智能半导体收入。
预计亚马逊、微软、谷歌和 Meta 将在整个 2026 年部署近 6000 亿美元的总资本支出，其中很大一部分将分配给人工智能基础设施投资。
阿斯麦还产生了可预测的经常性收入。其已部署设备的维护和服务合同约占 2025 年总收入的 25%。
阿斯麦目前的预期市盈率为 39.8 倍，高于其十年中位数 35.8 倍。该公司的市值约为 5270 亿美元。
