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SCHMID发布针对先进封装的“全面板级扇出型”工艺

2026-04-30 18:27:55
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SCHMID推出面向先进封装市场的“Any Layer ET”全面板级Damascene工艺

SCHMID发布了面向先进封装市场的“Any Layer ET(嵌入式线路)”全面板级Damascene工艺。该工艺是一个集成平台,能够支持超细间距重布线层、垂直互连以及玻璃芯基板,被视为满足半导体后道制程微细化需求的解决方案。

集成化面板制造流程

此次发布的工艺特点在于,将深反应离子刻蚀、物理气相沉积、电化学沉积、化学机械抛光等核心制造步骤整合到一个基于面板的连续流程中。同时,它结合了SCHMID的InfinityLine C+/P+/L+以及PlasmaLine设备,实现了单面板处理与非接触式传输系统。

聚焦超细布线与大面积生产效率

公司强调的核心是“超细布线”与“大面积生产效率”。在先进封装中,为了提升芯片间连接密度,需要更薄、更精密的RDL。同时,随着高性能计算和人工智能半导体的普及,对垂直互连结构及新型基板材料的需求也在增长。SCHMID的此平台顺应这一趋势,瞄准了包括玻璃芯基板在内的下一代封装技术。

面板级工艺能够处理比传统晶圆基制造更大的面积,因此在成本和生产效率方面备受关注。然而,工艺精度和传输稳定性一直是关键挑战。SCHMID重点突出了其通过“非接触式运输”和单面板操作,降低了工艺损伤风险,并提升了良率改进的可能性。

技术应用与市场展望

相关技术的应用案例将于2026年5月在美国奥兰多举行的ECTC 2026上公布,届时Roland Rettenmeier将在现场介绍面板级Damascene工艺的实际应用方案。

市场关注点在于该技术能在先进封装供应链中以多快的速度被采纳。在半导体行业从微细制程转向封装竞争力比拼的趋势下,SCHMID的新平台凭借其超细间距RDL和对玻璃芯基板的支持能力,被视为一次提升其市场影响力的尝试。

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