希捷科技股价在周一暴跌7.5%,此前首席执行官戴夫·莫斯利发表了评论,以工期过长为由否决了工厂建设计划。
首席执行官强调,希捷的战略核心是推进磁盘片密度技术,而非扩张生产设施。
用于记录磁头的晶圆组件交货周期超过九个月,而硬盘组装还需要额外三个月。
希捷目前采用按订单生产的模式,其订单可见性已提前至未来四到五个季度。
公司的Mozaic 3 HAMR平台已获得所有目标云合作伙伴的认证,预计到2026年下半年,将有50%的艾字节存储量过渡到该技术。
在周一的交易时段,希捷科技的股价下跌了7.5%,从大约795美元跌至736美元。此前,在摩根大通全球技术、媒体与通信大会上,首席执行官戴夫·莫斯利排除了建造额外制造设施的可能性。
在关于扩大产能以满足不断增长的硬盘需求的讨论中,莫斯利给出了直接的评估:建造新工厂需要过多时间,并且存在造成产能过剩的风险。
莫斯利解释道:“如果我们抽调团队去建造新工厂或启动新机器,那将耗费太长时间。最终你可能会得到更多产能,但这反而会拖慢该项技术的发展速度。”
希捷并未追求实体扩张,而是专注于在现有基础设施内最大化存储密度——强调技术进步而非规模扩张。
该公司的目标是通过连续的磁盘片密度提升,实现年均百分之二十多的复合增长率,逐步从每片磁盘3太字节迈向4太字节,并最终达到5太字节。据莫斯利称,这条发展路径提供了扩张空间,同时避免了建造额外设施所带来的资金负担。
紧张的供应链状况
希捷面临紧张的供应形势。记录磁头晶圆——一个关键组件——目前的采购交货周期超过九个月。在晶圆交付后,硬盘制造还需要再增加一个季度的时间。
为应对这些限制,公司已转向按订单生产的运营模式,这使得其订单可见性可以提前四到五个季度。
莫斯利证实,客户需求已超过当前的供应能力,客户要求的艾字节存储量正在增加。然而,他指出,只有当像边缘人工智能这样更广泛的应用获得发展势头,需求超出当前数据中心部署范围时,扩大单元生产才有其合理性。
希捷的Mozaic 3 HAMR(热辅助磁记录)平台已成功在所有指定的云服务提供商处完成认证流程。公司预计在2026日历年下半年,将有50%的艾字节存储量过渡到HAMR技术。
估值指标与内部人士交易受关注
目前交易市盈率约为69.77倍——相对于其盈利特征来说偏高。根据其GF价值评估框架,该股被定性为大幅高估。
其GF得分在满分100分中为71分,其中盈利能力和增长指标均获得7/10分。财务实力得分相对较低,为6/10分。
内部人士交易模式引起了市场关注。在过去的三个月里,公司内部人士减持了价值6640万美元的股票,同期内部人士的购买记录为零。
希捷市值接近1648.9亿美元,并在硬盘驱动器领域与西部数据构成功能性双头垄断。
此次股价下跌完全是由于莫斯利在会议上的发言所致,当天并未同时发布财报或更新业绩指引。

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