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味之素：从调味料到AI芯片关键材料的跨越
拥有117年历史的日本味之素公司（TYO: 2802），不仅以味精闻名，其生产的薄膜几乎覆盖了所有先进AI芯片的绝缘层。该公司已将产品价格上调约30%，并因季度营收增长127%而调高了全年业绩预期。
味之素如何成为AI技术的关键一环？
大多数人通过1909年发明的调味料认识味之素，如今，其产品"Ajinomoto Build-up Film"（ABF）已成为AI硬件供应链的重要支柱。ABF是一种薄树脂层，可为高性能处理器基板提供电气绝缘。目前，味之素占据ABF市场超过95%的份额，剩余约5%由积水化学占据。单个AI加速器可能需要8至16层这种薄膜，英伟达、英特尔和AMD均依赖它来绝缘芯片封装内部的微观线路。
味之素透露，ABF技术源于其氨基酸化学研究，与味精背后的科学同源。该薄膜于1999年首次被半导体制造商采用，此后不断改进以适应更高密度的CPU。值得注意的是，据Cryptopolitan报道，预计到2026年，科技巨头在AI基础设施上的投入将超过6700亿美元。
此次30%的价格上调在5月公告中确认，并逐步面向客户实施。此前，激进股东Palliser Capital曾于2026年3月呼吁将涨幅提升至30%以上。据报道，2026年下半年ABF供需缺口将接近10%，2027年升至21%，到2028年将达到42%。味之素已承诺投入超过250亿日元（约1.5亿美元），计划到2030年将产能提升50%，但日本一家新工厂预计要到2032年左右才能投产。2020年和2021年的ABF短缺曾导致基板交货期延长，价格飙升高达40%。
截至2026年中期，该公司股价年内已上涨约65%，目前报收于5196日元（32.93美元），接近52周区间（3270日元至6340日元）的顶部。
这一涨价将如何影响芯片制造商和超大规模企业？
ABF价格上涨30%并不会等比例推高芯片价格，因为薄膜只是众多原材料之一。分析师估计，这一涨幅可能使整个半导体行业的基板成本增加3%至6%。该成本在传导至微软、谷歌和亚马逊等超大规模企业的资产负债表之前，也会影响代工厂和封装企业。由于新型GPU和ASIC设计在每颗芯片中集成了更多ABF，需求增长甚至超过了激进的产能扩张计划。
AI服务器和网络领域的材料业务及ABF销售，使味之素第一季度收益创下历史新高，业务利润同比增长127%。因此，味之素上调了截至2027年3月的财年合并预测，预计销售额达1.732万亿日元（100亿美元），业务利润达2020亿日元（12亿美元）。用于AI、服务器和网络板的电子材料为销售展望贡献了90亿日元（5700万美元），为业务利润贡献了50亿日元（3100万美元）。而调味料和冷冻食品的预测保持不变，本季度利润因成本上升和北美产品召回恢复缓慢而下降6亿日元。味之素预计，中东紧张局势将带来约250亿日元（1.58亿美元）的额外年度成本。
