全球晶圆代工巨头GlobalFoundries股价上涨,美日芯片制造协议达成
GlobalFoundries(股票代码:GFS)股价在宣布与美国和日本的芯片制造协议后攀升了约4.5%。根据该协议,日本可能提供高达210亿美元的资金,用于资助位于纽约州马尔塔(Malta)的两座半导体工厂的建设。
新工厂年产能目标达180万片晶圆
第一座工厂的目标运营时间为2029年,而第二座工厂的资金安排尚未最终确认。两座工厂预计将合计增加每年180万片晶圆的制造产能。这些硅片是芯片制造的基础材料。
据GlobalFoundries预计,该项目将支持约27,000个建筑和相关岗位,以及超过1,000个制造岗位。瑞萨电子(Renesas)首席执行官Shibata Hidetoshi表示,其公司计划将纽约的产能作为其生产网络的延伸。新工厂将服务于汽车、工业和互联技术领域的客户。
美国通过股权换取补贴,政策重心转移
作为单独协议的一部分,美国商务部将获得GlobalFoundries约4%的股权。此外,该公司还将把《芯片与科学法案》(CHIPS Act)拨款中的9.55亿美元重新定向,用于在纽约和佛蒙特州的光学芯片、硅锗工艺以及先进芯片封装方面的研发与生产。GlobalFoundries表示,这些项目将支持数据中心和通信设备的发展。
市场表现与财务概况
截至伦敦时间晚上7:20,GFS的交易价格为48.805美元,高于周二的收盘价46.70美元。这一延迟报价取自周三的美国交易时段,而非收盘时刻。尽管本周三有所上涨,但GlobalFoundries的股价仍低于7月10日的收盘价68.97美元,不过已回升至9月15日低点收盘价42.75美元之上。
在全球半导体市场波动加剧的背景下,包括Applied Materials等公司在内的一些芯片制造商股价出现下跌,尽管人工智能芯片需求强劲。与此同时,Intel的代工业务也因亏损和资金问题面临质疑。值得注意的是,新工厂的资金由日本提供,而非GlobalFoundries自身承担。
GlobalFoundries报告称,其2025年的收入为67.91亿美元,低于该项目的资金上限。


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