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核心要点
林德工程（Linde）业绩超越预期，半导体需求持续扩张；电子业务在AI芯片热潮中增长15%；公司上调盈利指引并扩大亚利桑那州的气体产能。
第三季度业绩强劲，创营收新高
10月29日，林德工程公布了优于预期的第三季度财报。随着全球人工智能热潮推动先进半导体制造对工业气体需求的增加，这家全球最大的工业气体供应商实现了创纪录的单季销售额94亿美元，同比增长9%。调整后每股收益达到4.59美元，超过了华尔街分析师预估的4.52美元。
根据林德工程的官方财报发布，调整后营业利润增长8%，至约28亿美元；经营性现金流增至32亿美元。
电子业务增长15%，AI芯片需求加速驱动
据路透社报道，林德工程的电子业务板块实现了约15%的增长，这得益于半导体制造商为人工智能和高性能计算扩大生产能力。先进芯片工厂在整个制造过程中需要超高纯度的氮气、氧气、氢气以及其他特种气体。这些材料支持沉积、蚀刻和污染控制等关键工艺。
与半导体设计公司不同，工业气体供应商可以通过与工厂运营挂钩的长期供应协议获得收入。这种商业模式正从SK海力士（SK Hynix）此前强调的扩张中受益，其营业利润因AI内存需求激增而飙升632%。三星也经历了显著的内存芯片复苏，这表明AI需求正在重塑半导体生产格局。
然而，林德工程的整体基础销售增长较为温和，仅为5%，反映出多个工业市场中价格提高3%以及销量增长2%。公司报告的GAAP（公认会计准则）每股收益为3.66美元，同比下降11%，这突显了报告盈利与调整后盈利能力之间的区别。
投资10亿美元建设亚利桑那州半导体气体基础设施
电子业务的扩张得到了亚利桑那州重大投资的支撑。今年7月，林德工程宣布计划投入约10亿美元扩建位于凤凰城的工业气体综合体。在与一家未具名的主要半导体制造商签订的长期供应协议下，林德工程将建造两座额外的空分装置，以供应超高纯度的氮气、氧气和氩气。这些设施将支持两座新的半导体晶圆厂。
该项目顺应了更广泛的美国制造业扩张趋势。尽管林德工程未在公开场合披露协议下的客户身份，但这一机遇不仅限于芯片领域。正如相关供应链分析所指出的，在大多数AI运营商对其投资获得回报之前，基础设施支出就会为工业供应商带来业务机会。这也解释了为何提供必要制造投入品的公司能够在不自行开发AI模型的情况下，从扩张中受益。
上调2026年利润预测，项目积压订单达110亿美元
在业绩超出预期后，林德工程将其全年调整后每股收益预测上调至17.82至17.92美元，预计年度增长率为8%至9%。管理层还预计第四季度调整后每股收益为4.40至4.50美元，并报告总项目积压订单为110亿美元，其中包括约79亿美元的合同气体供应项目。
公司预计2026年的资本支出将在55亿至60亿美元之间，反映了对生产能力的持续投资。这些承诺是在微软、亚马逊和谷歌准备近6000亿美元AI支出的背景下做出的。对新计算基础设施的需求可能会继续支持半导体制造，尽管延迟的工厂项目和较弱的芯片投资仍是潜在风险。此次扩张也与英伟达（Nvidia）旨在加速部署计算基础设施的AI工厂战略相 complement（互补/契合）。
