应用材料公司季度营收增长53%,向股东返还24.2亿美元
尽管应用材料公司(Applied Materials)创下104.1亿美元的季度营收纪录,其股票仍下跌4.68%至363.13美元。在第四季度,该公司通过股息和股票回购向股东返还了24.2亿美元。随着半导体需求的扩大,季度营收同比增长53%。非公认会计准则(Non-GAAP)每股收益从去年同期的2.17美元大幅跃升92%至4.16美元。应用材料公司预计其半导体系统业务将实现超过40%的增长。
业绩概览与市场表现
应用材料公司(AMAT)股价下跌4.68%,报收于363.13美元,每股亏损17.82美元,尽管公司报告了创纪录的104.1亿美元季度营收。交易日内,股价一度触及约355美元的低位低点,随后有所回升,但全日卖压持续。与此同时,这家半导体设备制造商通过股息和股票回购向股东返还了24.2亿美元资金。
季度营收大幅增长
应用材料公司报告的第四季度营收同比增长53%,达到新高,而2025财年同期为68.0亿美元。公司的GAAP毛利率也提升至50.4%,高于去年同期的48%。此外,营业利润创下36.6亿美元的历史新高,占季度营收的35.1%。
GAAP每股收益同比增长43%至3.40美元,而去年同期为2.38美元。同时,随着运营表现的改善,非GAAP每股收益攀升92%至4.16美元。非GAAP营业利润达到36.8亿美元,调整后营业利润率升至35.3%。
对于2026财年,应用材料公司实现了创纪录的344.5亿美元营收,年增长率达21%。年度GAAP净利润同比增长44%至100.9亿美元,每股收益达到12.62美元。此外,反映更强盈利能力的年度非GAAP每股收益上涨37%至12.89美元。
向股东返还巨额现金
在第四季度,应用材料公司创造了33.0亿美元的创纪录季度经营性现金流。公司向股东分配了24.2亿美元,其中包括通过股份回购支付的20亿美元。此外,股息支付总额为4.21亿美元,尽管股价下跌,但仍体现了可观的现金分配力度。
在整个财政年度内,经营性现金流达到88.7亿美元,再次刷新公司纪录。全年通过股息和股票回购,公司共向股东返还了47.5亿美元。同时,公司报告年度非GAAP自由现金流为62.0亿美元,同比增长9%。
深化半导体研发合作
与此同时,应用材料公司通过其在硅谷的EPIC中心继续扩展半导体研究合作伙伴关系。英特尔(Intel)、铠侠(KIOXIA)、Besi以及加州大学洛杉矶分校(UCLA)加入了其合作网络,使宣布的合作伙伴总数达到15家。这些伙伴关系支持先进芯片制造、内存开发以及封装技术,以满足日益增长的人工智能计算需求。
AI半导体需求支撑扩张计划
应用材料公司预计,在日历年2026年期间,其半导体系统业务的增长率将超过40%。公司将这一扩张与支撑人工智能基础设施建设的半导体制造设备需求增长联系起来。此外,其技术组合涵盖了先进晶体管、互连技术、内存以及芯片封装。
公司推出了VeritySEM 20系统,旨在改进先进制造过程中的半导体图案测量。其技术支持高数值孔径(High-NA)EUV工艺,并利用人工智能驱动的方法提高测量效率。
应用材料公司还宣布了将其在Besi的持股比例增加至约20%的计划。
在强劲的盈利能力和股东回报的同时,应用材料公司继续扩大其技术投资。然而,尽管季度营收创纪录且盈利能力提升,AMAT股价仍下跌4.68%。这一市场表现与公司更佳的财务结果及不断扩张的半导体设备业务形成了鲜明对比。

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