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区块链项目 InterLink 测试后量子数字签名算法 ML-DSA-65
区块链项目 InterLink (@inter_link) 正在对其验证者密钥和账户密钥分别测试 ML-DSA-65，这是美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的后量子数字签名算法。该工作被描述为正在进行的研究，目前尚未公布部署时间表。
什么是 ML-DSA-65？
ML-DSA 是一种抗量子数字签名算法，于 2024 年 8 月由 NIST 标准化为 FIPS 204，基于 CRYSTALS-Dilithium 构建，包含三个参数集：ML-DSA-44、ML-DSA-65 和 ML-DSA-87。其中 ML-DSA-65 被推荐为大多数应用的默认选项。该算法基于硬度假设，被认为能够抵御量子计算机的攻击。
该算法与区块链的相关性直接而明确。运行肖尔算法的量子计算机可以破解 RSA 和椭圆曲线密码学背后的数学难题，而这些密码学涉及权益证明网络中的验证者签名和共识签名、钱包签名、跨链桥基础设施以及托管系统。
InterLink 正在测试什么
根据 InterLink 的说法，该项目正在研究阶段将 ML-DSA-65 应用于验证者密钥和账户密钥。团队还在探索验证者的密钥轮换机制——即允许签名密钥随时间变化而非保持静态，从而降低密钥在日后被具备量子能力的对手攻破时面临的长期风险。
此外，InterLink 正在独立进行并行交易执行的实验，不过这两个工作流似乎互不相关。目前所有工作均未上线。InterLink 尚未给出部署日期，也未详细说明后量子签名将如何与其现有网络基础设施交互。
将后量子密码学融入区块链需要权衡诸多因素，包括密钥和签名尺寸增大、吞吐量变化等，这可能导致协议重新设计。后量子密码学通常需要更大的密钥、更高的计算成本以及更复杂的钱包管理，这些因素会降低可用性，尤其是在移动设备上。
InterLink 表示，它是在主网开发阶段嵌入抗量子机制，而非事后进行改造。这一思路有其合理性，但该项目尚未发布技术审计报告或具体的迁移计划。
